Русская версия
Институт кибернетики ТПУ
Институт кибернетики ТПУ
Институт кибернетики ТПУ
Институт кибернетики ТПУ
Институт кибернетики ТПУ

Ученикам чтобы преуспеть, надо догонять тех, кто впереди, и не ждать тех, кто сзади
Аристотель (384-322 до н.э.)

Образование должно быть истинным, полным, прочным
Ян Амос Коменский
(1592-1670 гг.)

Чем человек просвещеннее, тем он полезнее своему обществу
Грибоедов А. С.
(1795-1829 гг.)

Везде исследуйте всечасно, что есть велико и прекрасно
Ломоносов М. В.
(1711-1756 гг.)

Вся гордость учителя в учениках, в росте посеянных им семян
Менделеев Д. И.
(1834-1907 гг.)

Есть одно только благо – знание и одно только зло – невежество
Сократ
(ок. 470-399 до н.э.)

Природа так обо всем позаботилась, что повсюду ты находишь чему учиться
Леонардо да Винчи
(1452-1519 гг.)

$('#s6').cycle({      fx:     'scrollLeft',      timeout: 7000,      delay:  -2000      });
Ресурсы
Главная > Международная деятельность > Совместные научные направления/участие в международных программах
Cовместные научные направления/участие в международных программах
Кафедра Оптимизации систем управления

Проект ТЕМПУС «Компьютерные вычисления в науке и инженерии», ACES

Цели: направлен на модернизацию учебно-методических материалов в области математического и имитационного моделирования.

Партнеры: Технический университет Вены (Австрия), университет Вупперталя (Германия), Католический университет Лювён (Бельгия), Политехнический университет Лиссабона (Португалия), Минский государственный университет (Белоруссия), Минский государственный технический университет (Белоруссия), Университет имени Янки Купала (Гродно, Белоруссия), Сибирский федеральный университет (Россия)

Кафедра Автоматизации и роботизации в машиностроении
  1. Договор о предоставлении лицензий на программное обеспечение. Право на инсталляцию, доступ и использование на оборудовании ТПУ и в своей производственной/коммерческой деятельности исполнимой формы Программного обеспечения СИСВ

    Партнер: Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. (Сименс Продакт Лайсайкл Менеджмент Софтвер Инк. в лице ООО «Сименс Индастри Софтвер» СИСВ), США (с ноября 2013)

  2. Соглашение о сотрудничестве с целью создания информационно-образовательной среды, которая позволит интегрировать и эффективно применять решения Siemens в образовательном и научно-практическом процессе учебного заведения.

    Партнер: “Siemens PLM”, Германия (с декабря 2012)

  3. Соглашение о сотрудничестве и совместной деятельности в рамках создания лаборатории станков-роботов с параллельной кинематикой.

    Партнер: Metrom GmbH, Германия (с января 2011)

  4. Договор о сотрудничестве в области модификации материалов мощными импульсными потоками энергии, научном обмене сотрудниками университетов, аспирантами, магистрантами и студентами.

    Партнер: Белорусский государственный университет, Белоруссия (с декабря 2010)

  5. Рамочное соглашение о сотрудничестве по реализации программ обучения, научных исследований и обменов

    Партнер: Университет Тренто, Италия (с сентября 2011)

  6. Соглашение о сотрудничестве и совместной деятельности с целью установления, развитие и совершенствования научно-исследовательского сотрудничества, а также в сфере повышения мобильности научного и образовательного процессов.

    Партнер: Solerno s.r.o., Чехия (с декабря 2011)

Новости
31.07.2014
Кафедра ТАМП ИК разрабатывает технологию изготовления корпуса коллиматора с применением операции дорнования

Кафедра ТАМП Института кибернетики заключила договор с ООО «Промышленная механика» о разработке, на базе кафедры, технологии изготовления корпуса коллиматора с применением операции дорнования и изготовление автоматической установки для выполнения операции дорнования. Сумма контракта составляет порядка 10 млн. руб.

В ходе выполнения данной работы кафедра ТАМП должна провести дополнительные исследования и на основе собственных изысканий разработать и изготовить автоматическую установку для дорнования отверстий в корпусе коллиматора. Коллиматором является устройство для получения параллельных пучков лучей света или частиц. Коллиматоры применяются в астрономии для выверки больших измерительных инструментов, в спектральных приборах для получения пучков света, направляемых в диспергирующую систему, в разнообразных измерительных, испытательных и выверочных оптико-механических приборах и прицельных системах.

Обработка деталей чистовым пластическим деформированием (дорнование) является одним из эффективных методов обработки поверхностей отверстий. У истоков развития научного направления на кафедре ТАМП стоит доцент, к.т.н. Скворцов Владимир Федорович. Именно он, один из первых в ТПУ, начал занимался исследованием процесса дорнования, под его руководством было защищено 2 диссертации, разработаны и внедрены в производство станки для дорнования. В настоящее время аспиранты ТАМП занимаются научными исследованиями и выполняют договорные работы в этом направлении.

Заведующий кафедрой ТАМП, доцент, к.т.н. Арляпов Алексей Юрьевич пояснил нам суть применения дорнования:

«Широкое применение данных методов обработки можно объяснить их высокой производительностью, способностью создавать поверхность с малой шероховатостью и необходимыми физико-механическими свойствами. Метод дорнования основан на использовании пластических свойств металлов. Отделочная обработка методами пластического деформирования сопровождается упрочнением поверхности, что очень важно для повышения надежности работы деталей. Детали становятся менее чувствительными к усталостному разрушению, у них повышается коррозионная стойкость, а также износостойкость».

Несколько сотрудников кафедры ТАМП уже написали 4 монографии на данную тематику, в том числе одна из них была издана немецким издательством за рубежом.

Также на кафедре имеются хорошие наработки и ряд установок для скоростного выглаживания криволинейных поверхностей, по которым тоже ведутся договорные работы. Наряду с дорнованием, к поверхностному пластическому деформированию, относится метод алмазного выглаживания, который активно применяется на кафедре, под руководством доцента кафедры ТАМП Червач Ю.Б. Алмазное выглаживание позволяет уменьшить высоту неровностей и упрочнить поверхностный слой, при котором в этом поверхностном слое создаются благоприятные остаточные напряжения для сжатия.

Быстрые ссылки